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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

鴻海董事長郭台銘及矽品董事長林文伯，昨（16）日一再強調垂直整合是未來發展系統級封裝（SiP）的最佳策略；日月光雖不對鴻矽沒錢怎結婚-(M39)說明會內容進行回應，但卻發出說帖，強調花蓮當舖借錢-(R17)半導體產業中只有水平整合才有贏面。

日月光說帖強調，水平整合優於垂直整合。縱觀全球產業，至少在半導體方面，30多年前是以垂直型態IDM廠為主，但如今已演化出水平分工的IC設計、晶圓代工、封裝測試等生產鏈。近年來半導體界合併，包括恩智浦併飛思卡爾、英特爾併阿爾特拉（Altera）、安華高（Avago）併博通（Broadcom）等，都是水平整合。

日月光強調，全球企業進行水平整合是大勢所趨。就經濟效益而言，水平整合最直接，大者恆大最重要的兩個因素是研購屋低利貸款-(P10)發創新及產品產能的經濟規模房屋抵押貸款利率-(A12)，而公務人員貸款利率-(H61)水平整合的效青年首購優惠低利貸款-(D90)應直接、快、準。

說帖提出，從封測代工廠角度來看，SiP的藍海出現是為了因應短小輕薄的需求，客戶要求的是在封測領域持續研發創新及成本，這是專業分工的典型，和上下游配合是必要條件而不是絕對條件。